半導體業

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晶圓切割軸承設備預測性維護

 

[應用場景與挑戰]

某IC封裝製造商對其專用切削軸承的維護提出下列問題與改善需求:

▪ IC專用切削軸承為關鍵製程設備,其妥善率對產能與良率影響甚鉅,但該設備昂貴,期望能有一套更有效率的維護方式能兼顧妥善率與降低維護成本。
▪ 以預知診斷保養取代定期保養


[解決方案]

▪ 訪談生產單位人員,彙整約150個製程參數約三個月生產數據
▪ 透過數據分析與演算法,精準找出需進行維護之軸承設備
▪ 每週提供設備檢康狀態與預防保養建議


[效益成果]

▪ 即時監測與示警切削軸承壽命,提供預防維護保養建議,以取代定期保養

▪ 降低維護成本約20%

▪ 依照軸承壽命報告,調配不同產品精度需求之產線組合


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