[應用場景與挑戰]
某IC封裝製造商提出其封裝熱製程設備有下列問題與改善需求：
由於IC封裝溫度控制要求精準，正負誤差值小於1℃，每天需停機做人工調校，一天4次，每次約15分鐘一次)
[解決方案]
▪ 訪談生產單位人員，彙整約25個製程參數，並增設非侵入式溫度感測器，即時取得關鍵數據
▪ 透過數據分析與演算法，建構生產模型，提出改善對策
▪ 協助將改善對策佈署到生產系統
[效益成果]
▪ 以自動調校取代人工調校，每日每台設備節省60分鐘無效工時，相當於增加有效工時4%
▪ 機台健康指數評估，自動診斷加熱管零件老化情況，提供預防保養建議
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